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【數碼新聞】iPhone 6S/7將鬧革命:不再需要主板了

時間:2015-03-12 11:04:24 點擊:

  

Apple Watch華麗的外表和價格令人震顫,而在半導體技術方面,它引領了SiP系統級封裝的新潮,將應用處理器、內存、存儲、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內,不再需要傳統的PCB電路板,自然可以大大縮小體積、簡化系統。

來自臺灣供應鏈的最新消息稱,蘋果非常看好SiP,今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都會朝著這個方向發展。

據稱,iPhone 6S會大幅縮減PCB的使用量,一半以上芯片元件都會做到SiP模塊里,而到了iPhone 7,那將是蘋果第一款全機采用SiP的手機。

這意味著,iPhone 7一方面可以做得更加輕薄,另一方面會有更多的空間容納其他功能模塊,比如說更強大的攝像頭、揚聲器,以及電池。

Apple Watch SiP封裝訂單交給了日月光,iPhone 6S/7也有望繼續給予這家臺灣封裝大廠。

日月光方面對此傳聞拒絕發表評論,但該公司的SiP生產線已經建立起了電路板、芯片、模組、系統等完整的生態系統。

另外,消息稱A9之后的處理器將采用整合型扇出晶圓級封裝(InFO-WLP),而這正是臺積電在16nm工藝上的一項新技術,是否意味著未來臺積電將重新奪回蘋果處理器的代工大單?

iPhone7概念設計出爐美國專利商標局今天公布了一項蘋果提交的新專利,這項新專利直接命名為“Flexible Display”,也就是我們常說的柔性屏幕。然而今天的這一項卻格外引人注目,因為它談到了已經流傳已久的“無邊框”,以下是iPhone7超窄邊框設計概念圖。

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