印刷電路板產業第4季傳統淡季，但經濟部技術處產業技術知識服務計畫（ITIS）并不看淡上游銅箔基板、電子級玻纖布及銅箔需求，預估產值較第3季微增0.22%，年增31.6%。

工業技術研究院產經中心（IEK）產業分析師葉仰哲預估，第4季應用伺服器、基地臺等高頻印刷電路板（PCB）的需求，較其他3C產品相對穩定，即使大陸十一長假影響，相關銅箔基板（CCL）、電子級玻纖布及銅箔等PCB關鍵材料可較上季持平或微幅成長，全年產值約695.22億元，年增率19.77%。

金像電子（2368）、景碩科技、先豐通訊等PCB廠說，第4季伺服器、基地臺等訂單仍穩定，相對傳統淡季而言，比往年為佳。 CCL應用伺服器較多的臺耀科技表示，11月營收與近期差異不大。

IEK指出，第3季是電子材料產業旺季，PCB材料因終端需求未減，呈現大幅成長，第4季電子材料因電子產業步入淡季而開始衰退，但PCB材料可望持平或微幅成長。

IEK表示，第3季智慧型手持終端產品需求未減，高階積體電路（IC）基板及HDI板需求殷切，帶動第3季PCB材料，尤以CCL與電子級玻纖布供貨熱絡，加上新財稅法合并申報，PCB材料產值189.59億元，季增15.38%，年增21.56%。

玻纖廠富喬工業、建榮工業10月營收優于9月，富喬并買回庫藏股，宣示對未來營運信心。

針對智慧型手機、平板電腦等市場熱絡，富喬已完成電子級玻纖薄布擴建，在歐洲景氣回溫，工業級玻纖紗需求也在增加。